Materiaalitutkimus ja pinta-analytiikka elektroniikkateollisuuden tarpeisiin
Elektroniikkateollisuuden nopea kehitys asettaa tuotekehitykselle ja laadunvarmistukselle jatkuvasti tiukentuvia vaatimuksia. Top Analytica Oy tarjoaa elektroniikka- ja puolijohdeteollisuuden yrityksille kattavat analytiikkapalvelut aina komponenttien vaurioanalyysistä ohutkalvojen karakterisointiin ja prosessikehityksen tukemiseen.
Puolijohdemateriaalien pinnan ja rajapintojen kemiallinen analyysi
XPS/ESCA-analyysi on välttämätön työkalu puolijohdemateriaalien alkuainejakauman ja kemiallisten sidostilojen tutkimiseen. Alle nanometrin syvyysresoluutiolla saavutetaan tarkka kuva kerrosrakenteiden koostumuksesta – ominaisuus, joka on kriittinen esimerkiksi ALD-tekniikalla (Atomic Layer Deposition) valmistettujen ultraohuiden pinnoitteiden laadunvarmistuksessa. ToF-SIMS täydentää XPS-analyysiä erinomaisesti silloin, kun tarvitaan tarkkaa syvyysprofilointia tai epäpuhtauksien jäljittämistä hivenainepitoisuuksissa.
Elektronimikroskopia ja ionisuihkuleikkaus – Komponenttien rajapinnat näkyviksi
Elektronisten komponenttien sisäisten rajapintojen ja mikrorakenteiden tarkastelu vaatii huolellista näytevalmistusta. Ionisuihkuleikkaukseen perustuvan näytevalmistuksen avulla pääsemme käsiksi juuri niihin rajapintoihin, jotka ovat tuotekehityksen tai vaurioanalyysien kannalta oleellisia. SEM-EDS- ja EBSD-tekniikat antavat tämän jälkeen tarkan kuvan sekä alkuainekoostumuksesta että kiderakenteesta.
Raman-spektroskopia – Puolijohdemateriaalien ja piikiekkojen karakterisointi
Raman-spektrofotometri soveltuu erityisesti piikiekkojen hilavirheiden ja mekaanisten jännitysten kartoittamiseen suurelta pinta-alalta. Nopea ja rikkomaton menetelmä täydentää hyvin muuta materiaalitutkimusta soveltuen myös grafeenintutkimukseen ja muiden 2D-materiaalien karakterisointiin.
